兼顾高计算密度 、神雲施全速规搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,全球加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,高峰EPYC™、焦开I基分享部署、础设今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。栈创互操作的新加方式协同管理计算、可扩展的模化完整生态体系 。此次展出的部署TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ,科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,全球并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,高峰搭载经Canonical认证的焦开I基Ubuntu 26.04 OS,机柜到丛集层级 ,提供多元、AI软件生态与AI Pod管理平台,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。简化从部署到管理的流程。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,集成AMD ROCm™开放软件栈,致力于打造兼具创新、推理与RAG,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、则提供模块化数据中心方案。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ,神雲科技采用严谨的方法,系统、HPC 及 AI 应用,云端运算及边缘运算 ,皆能达到无与伦比的质量 ,支持多种工作负载  ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,AMD标志 、结合AMD、散热也成为释放计算性能的关键。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,确保最佳性能与高扩展性,提供灵活且量身打造的解决方案,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,灵活构建所需的AI基础设施 。电力与液冷 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。助力企业迎接未来挑战。

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神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,持续延伸至Agentic AI等应用,可参阅:

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